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    萬物互聯新時代,從產業端到消費端,新科技、新模式、新業態應需而生,產業升級,競合共贏,能源、科技、數字融合發展,為“碳中和”注入強勁新動能。
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    半導體材料

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    半導體材料
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    產業布局
    半導體材料
    全球領先的電子級多晶硅及
    半導體硅片生產商

    從智能終端到云計算大數據,芯片影響著人們的生活,也改變著國際科技競爭格局。在國家集成電路產業大基金的支持下,協鑫基于硅材料領域的研發和制造優勢,深度布局集成電路材料產業,依托中、美兩地研發創新中心,進軍集成電路用多晶硅、大硅片研發制造基地及配套產業,電子級高純多晶硅產能達5000噸/年,半導體大硅片規劃產能60萬片/月。協鑫電子級多晶硅大批量自主生產,產品指標全面比肩國際一流廠商水平,以科技革新助推我國集成電路產業鏈高質量發展。

    半導體材料
    電子級多晶硅
    半導體大硅片
    裝備及輔材
    電子特氣

    鑫華半導體

    全球第三大半導體
    硅材料生產商
    鑫華半導體通過自主研發,先后承擔了科技部“02”專項、工信部“強基工程”等一系列相關課題,為行業技術進步作出突出貢獻。鑫華半導體擁有國內最領先電子級多晶硅生產線,產品達到國際先進水平,客戶遍布全球。在國內首次實現電子級多晶硅的大規模產業化,更在全球首創了智能非接觸式硅料處理系統等核心技術,在最終產品實現、技術路線確定和工藝體系搭建等方面都填補了國內空白。2021年,鑫華半導體在國內的市場占有率達到50%,全面實現有效替代進口,在復雜的全球局勢下保障了國內集成電路產業的安全穩定。

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    鑫晶半導體

    國內半導體硅材料領域
    領先企業
    徐州鑫晶半導體科技有限公司是一家集科研與制造為一體的高新技術企業,是國內半導體硅材料領域人才配備最為齊全、技術布局最為完整的企業之一。公司致力于研發和制造300mm半導體硅片,直接切入28納米及以下晶圓工藝節點。公司規劃產能為60萬片/月,產品種類齊全,包括測試片、拋光片、外延片等多種規格。2021年,鑫晶半導體成功生產出符合14納米晶圓制造規格的300mm外延片,產品進入主流客戶驗證階段,技術達到國際主流水平。

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    協鑫黑科技——半導體材料

    電子級多晶硅

    300mm硅棒

    300mm硅片

    項目案例

    山西黎城光伏電站

    占地面積:89,000畝 建設周期:3年 投入使用:2019年6月 總發電量:898975千瓦時

    寧夏銀川永寧農業大棚光伏電站

    占地面積:89,000畝 建設周期:3年 投入使用:2019年6月 總發電量:898975千瓦時

    寧夏中衛沙漠光伏電站

    占地面積:89,000畝 建設周期:3年 投入使用:2019年6月 總發電量:898975千瓦時

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